大家最近都发现 Intel 内置核心的智能手机蠢蠢欲动，先在中国、印度、英国、俄罗斯等国家地区推出 Medfield 晶片的智能手机。根据 TechCrunch 对 Intel 的市场总监 Sumeet Syal 观点来看，有机会是因为晶片并未能支援美国的 LTE 网络有关。但再就访问中 Sumeet Syal 透露最快可以在今年年底前支援 LTE 网络的智能手机将会亮相，而且未来期望会在 2013 年的产量有所提升。
在访问中透露了 Intel 将会在短期内快要推出一款是 Hyper threading 的双核心 Medfield 晶片，不知是搭配什么产品和发售时间就不得而知了。不过根据 Intel 的核心技术来看，不难发现他的野心是想在 Android 的系统上分一杯羹，而且 Intel 曾开腔表明 ARM 的核心没有将来，不知道 ARM 会否步 Apple 的后尘呢?
