近日，有消息称由 LG 自主设计开发，台积电(TSMC) 代工生产的 LG 处理晶片会在下个月 CES 2013 展的智能电视机产品中与大家见面，不过上市时间未知。 LG 方面表示，在第一阶段，这款处理器将用于 LG 旗下的智能电视产品中，至于手机专用的版本，应该在最后的阶段。另外，韩国时报报导，这款晶片采用 28nm 工艺制程，基于 ARM Cortex A15 架构。
消息出来之后，网上就有种种消息将 LG 与 SAMSUNG 进行了一番，因为这款晶片采用的是28nm工艺制程，而 SAMSUNG 的 Exynos 5250 晶片采用的是32nm工艺，所以有人认为LG H13在功耗方面会相较 SAMSUNG 目前的新一代 Exynos 处理器更低。另外来自 LG 方面的消息称，这次整个晶片研发团队的人数已经达到了900人以上，再加上 LG 近来生产了一些基于 Google TV 的产品，所以不禁让人猜测，LG 是否有成为下一个 SAMSUNG 的野心？
