但凡有令人注目的手机，都一定有人会将其 "肢解" – 这当然包括了最新的 Samsung Galaxy S III。日前对这方面甚有名气的网站 iFixit 上载了有关图片外，也为大家报告了这部旗舰级智能手机的 "内涵"。我们带来了拆解过程。
首先的是，这部 Galaxy S III 已被証实搭载一颗 32 纳米工艺的 1.4GHz Exynos 4 核处理器。而镜头方面，跟以前用自家镜头不一样而选取效果更佳的 Sony 镜头，型号为 IMX145，800 万像素，背光 CMOS 图像传感器。而这是与 iPhone 4S 使用相同的镜头组件。
至于更深入的 "内涵" 如下：
- Samsung Exynos 4412 quad-core A9 processor with 1GB LP DDR2 Green Memory (K3PE7E700M-XGC2)
- Murata M2322007 WiFi Module
- Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
- Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband processor
- MAX77693 and MAX77686
- Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver
- Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec
- Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier
- Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter
- NXP PN544 NFC Chip
- Infineon PMB5712 RF transceiver
大家觉得如何呢？
